• [单选题]关于嵌体基牙预备的基本要求,下列描述正确的是
  • 正确答案 :C
  • 邻面可作片切形


  • [单选题]关于拔除上颌前磨牙的操作,正确的描述是
  • 正确答案 :D
  • 拔除时以摇动力为主

  • 解析:上颌前磨牙为扁根,拔除时先向颊侧摇动,后转向腭侧,同时向颊侧远中牵引,拔除时不能用扭转力,以免断根。

  • [单选题]结合上皮是( )
  • 正确答案 :D
  • 在龈沟底部含15~30层细胞

  • 解析:结合上皮是牙龈上皮附着在牙表面的一条带状上皮,从龈沟底开始,向根尖方向附着在釉质或牙骨质的表面。结合上皮是无角化的鳞状上皮,在龈沟底部约含15~30层细胞,向根尖方向逐渐变薄,无上皮钉突。但如受到刺激,可见上皮钉突增生伸入结缔组织中。故正确答案选D

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